半導體與真空製造

真空爐與真空熱處理

在真空下進行熱處理、硬焊與放氣烘烤 — 適合在高溫下絕不能接觸空氣的零組件。

在大氣中做熱處理,會把你剛花時間電解拋光的表面氧化掉。把同一道工序放到真空下做,表面維持光亮,事後也沒有東西要清,這就是真空零組件走這條路線的原因。

三種都被叫做真空熱處理的不同工作

第一種是傳統冶金熱處理 — 退火、消除應力、硬化 — 在真空下進行以避免氧化與脫碳。第二種是真空硬焊,爐子本身就是接合工具。第三種是烘烤除氣:把組裝完成的腔體在真空下加熱到 150–400 °C,在封裝前驅離吸附的水氣與氫。三者的溫度與氣氛需求都不同,循環條件不應混用。

烘烤除氣:讓 UHV 成為可能的那一步

電解拋光之後,腔體內的主要殘餘氣體是水。水在常溫下脫附緩慢,但超過 150 °C 就快得多;氫則大約在 250 °C 以上開始離開鋼材。在 250–400 °C 下控制烘烤並持續抽氣,可去除大部分殘氣。只做到氣密卻從未烘烤的腔體,會永遠停在高真空。

我們提供的製程

不鏽鋼件的退火與消除應力、真空硬焊循環,以及 UHV 用途的腔體烘烤除氣。熱電偶貼在工件上,而不是只放在爐內,因此記錄到的曲線反映的是工件本身,而不是爐內氣氛。

對整條製程鏈的影響

烘烤除氣排在電解拋光之後、最終封裝之前,因為加熱已拋光的表面不會傷到表面品質,加熱受汙染的表面卻會把汙染烤進去。需要消除應力時,則排在精加工之前,讓工件在最後一刀之後不再位移。

廠內自製能力

常見問題

UHV 腔體該用幾度烘烤?

使用彈性體密封的腔體通常 250 °C,全金屬密封腔體則為 350–400 °C。上限取決於密封件與硬銲或銲接填料,而不是鋼材本身。

烘烤除氣要多久?

持溫通常為 12–24 小時,之後在真空下控制降溫。降溫趕太快會讓水氣重新吸附,把大部分效果抵銷掉。

真空熱處理會改變表面狀態嗎?

在真空下表面會保持光亮,因為沒有氧化物可以生成。它不會把原本沒有的拋光變出來,但也不會讓已電解拋光的表面變差。

鋁合金可以在真空下熱處理嗎?

鋁合金通常在大氣或惰性氣氛中熱處理,而不是真空,因為生成的氧化層對多數應用是保護性的而非有害,用真空只是增加成本而沒有好處。

腔體測漏已經過了,還需要烘烤嗎?

需要。氣密性與放氣是兩件獨立的事。腔體可以完全不漏,卻因為內部表面脫附水氣而無法達到 UHV。

相關能力

不鏽鋼真空零組件電解拋光服務
不鏽鋼與鋁合金真空腔體的廠內電解拋光服務,可有效降低放氣以符合超高真空需求,拋光與鈍化都不外包,單一供應商與單一交期,每個出廠腔體都附上完整的檢測報告。
氦氣測漏與漏率檢測服務
真空腔體、銲接件與饋通的氦氣測漏服務,能找出極微小的漏點並逐腔出具檢測報告,內容完整載明檢測方法、檢出限與各測試點的實測漏率,並可供客戶稽核與驗收使用。
真空硬焊服務
不鏽鋼與鋁合金組件的真空硬焊服務,接合處完全免用助銲劑也無氧化物殘留,不需後清洗,更不會留下助銲劑夾雜在運轉中持續放氣,並以氦質譜測漏驗證接合的氣密性。
半導體真空腔體
半導體製程設備專用的真空腔體製造,涵蓋電漿蝕刻、化學氣相沉積與濺鍍等設備的製程腔與傳片腔,採不鏽鋼與鋁合金材料製作,並逐腔出具完整的測漏與尺寸檢測報告。
CF (ConFlat) 法蘭加工
超高真空等級的 CF 法蘭與刀口法蘭精密加工,以無氧銅墊圈搭配刀口密封,法蘭本體與腔體上的接管在同一次裝夾中一併成形,並可提供多種標準尺寸與客製幾何的訂製服務。
KF、ISO-K 與 ISO-F 真空法蘭加工
真空法蘭的精密加工與製造整合服務,涵蓋KF/ISO系列的不鏽鋼及鋁合金法蘭,密封面與法蘭孔徑皆在同一次裝夾中精密成形加工,並可依需求提供多種客製化的尺寸與規格。
真空觀視窗加工
廠內加工的真空觀視窗法蘭,提供 CF 與標準法蘭本體並搭配相互配合的玻璃座,玻璃座與法蘭孔徑在同一次裝夾中完成加工,確保同心度與平面度,並可避免運轉時發生洩漏。
真空饋通法蘭加工
真空饋通法蘭本體的加工服務,並可涵蓋電力、熱電偶、儀錶與多針腳等各式配置,法蘭本體與陶瓷座在同一次裝夾中確保同心,密封完成之後再以氦質譜測漏整組驗證氣密性。
UHV 真空腔體與零組件
超高真空腔體與零組件的製造服務,採不鏽鋼製作並經內表面電解拋光與烘烤除氣處理,可搭配 CF 法蘭、觀視窗、饋通與波紋管等全金屬密封件,所有接合處也都能承受烘烤。
客製真空腔體製造
客製真空腔體製造,可照圖施工或依性能規格設計,材質涵蓋不鏽鋼與鋁合金,並可製作大型銲接件,逐腔附上氦氣測漏紀錄與三次元量測的尺寸報告,並提供完整材質證明。
真空腔體製造與銲接
真空腔體製造與銲接服務,採全滲透潔淨氬銲,銲道無微孔缺陷,並經氦氣測漏驗證,內表面於廠內完成電解拋光,材質涵蓋不鏽鋼與鋁合金,並可依需求提供各項檢測報告。
真空脫氣腔
電池芯脫氣、樹脂與材料脫氣用的不鏽鋼真空脫氣腔,內表面經電解拋光並配置法蘭接管,通過氦氣測漏驗證,內部幾何可完全排液,換產品時便於清潔整理,並可依批次決定容積。
熱真空與太空環境模擬腔體
熱真空與太空環境模擬腔體製造,採不鏽鋼容器並可依需求搭配熱罩、饋通與儀器接管,以氦質譜測漏驗證整體的真空完整性,容器本體與各項接管均可一併製造與加工。

需要依規格訂製嗎?

把圖面或規格書寄給我們,我們會回覆 DDP 價格、交期與檢驗計畫。

需要緊急報價?🔥