客製腔體是製程需求、材料在銲接下的行為,以及事後真的加工得出來這三件事之間的折衷。這三者越早協調,腔體就越便宜,所以我們希望在圖面階段就參與,而不是等到報價階段。
客製腔體專案怎麼進行
我們從客戶圖面或性能規格書開始。如果是規格書,第一步是確認材料、密封系列與表面處理,因為這三個決定對可達真空度與成本的影響,遠大於壁厚。確認之後的順序是銲接、消除應力、加工、電解拋光、測漏、烘烤、檢驗。
為什麼順序比任何單一步驟更重要
銲接會變形,所以密封面必須銲後加工。加工會留下冷卻液與切屑,所以表面必須加工後清洗與拋光。機械拋光會留下抹平層,所以後面要接電解拋光。電解拋光會在表面留下氫與水,所以要接烘烤。每一步的存在都是因為前一步,跳過任何一步只是把問題挪位置,而不是消除它。
尺寸與搬運
我們的龍門加工行程為 12 m × 4 m × 2 m,大型腔體可一次裝夾完成加工。這很重要,因為分兩次裝夾加工的腔體中間會換基準,基準兩側的法蘭位置就會對不上。
交機時你會拿到什麼
CMM 檢測的尺寸報告、載明方法與檢出限的氦氣測漏紀錄、表面粗糙度量測、材質證明與銲接程序文件。對半導體與研究單位客戶來說,這包文件屬於交付內容的一部分,不是選購項目。
什麼情況下客製腔體是錯的答案
如果需求是一般高真空作業用的標準小型腔體,標準品會更便宜也更快。客製製造的價值在於幾何、尺寸或真空等級超出標準品涵蓋範圍時 — 實務上就是大型腔體、特殊接管配置,或 UHV 與可烘烤結構。
廠內自製能力
- 304 / 316L stainless steel and 6061 / 5083 aluminium fabrication
- Clean-environment TIG welding with full penetration and no micro-porosity
- Helium mass-spectrometer leak testing to 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s
- In-house electropolishing and passivation — not subcontracted
- Chamber bake-out to 150–400 °C for UHV outgassing control
- Precision-machined ISO-KF, ISO-K and CF (ConFlat) flanges
- Zeiss CMM verification to ±0.02 mm across large work envelopes
- 12 m gantry CNC machining — 12 m × 4 m × 2 m envelope
- SEMI-referenced documentation and inspection protocols
常見問題
客製真空腔體大概多少錢?
幾乎完全取決於真空等級、尺寸與材料,而不是形狀。具備電解拋光、全金屬密封與完整測試報告的 UHV 腔體,價格會是同容積彈性體密封高真空腔體的數倍。我們是依明確定義的規格報價,而不是依容積。
你們最大能做多大的真空腔體?
我們的龍門加工行程為 12 m × 4 m × 2 m,這是單件腔體的實務上限。更大的容器可以分段製造,但接合處就會成為真空設計的一部分。
客製腔體要多久?
中小型腔體通常是幾週而不是幾個月。大型 UHV 銲接件更久,因為銲接、消除應力、加工、拋光、測漏與烘烤除氣這套順序無法壓縮,壓縮就會失去結果。
沒有圖面,只給性能規格可以嗎?
可以。只要提供所需真空度、內部容積、接管需求與使用溫度,我們就能建議材料、密封系列與表面處理,並據此報價。這三項越早確認,成本就越可預測。
你們接單件訂製的腔體嗎?
接。我們同時承接單件客製腔體與長期供貨合約下的批量生產。一個代表性的例子是某家日本半導體設備製造商,我們目前每年為其供應 50 個以上的腔體。
相關能力
需要依規格訂製嗎?
把圖面或規格書寄給我們,我們會回覆 DDP 價格、交期與檢驗計畫。