氦氣測漏服務｜可達 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s

真空腔體的品質取決於最差的那道銲道。氦質譜測漏是唯一能找到 UHV 等級微小漏點的方法，也是半導體客戶驗收前一定會要的那個數字。

為什麼用氦氣，又為什麼要用質譜儀

氦氣惰性、分子小，在大氣中僅約 5 ppm，因此背景幾乎不會干擾讀值。調到質量數 4 的質譜儀可直接偵測。壓力衰減法與氣泡法根本無法解析 10⁻⁹ 這個範圍 — 它們會放過一個到客戶廠內卻抽不到 UHV 的腔體。

對密閉或封閉腔體，我們用氦氣噴吹（嗅探）法：腔體抽真空，操作人員以校正過的氦氣噴流掃過每一道銲道、法蘭與饋通。小型零件與次組件則用氦氣加壓法：先在腔內以氦氣加壓，再把零件放進真空測試。關鍵腔體會做整體氦氣測試，腔體抽真空、外部施加氦氣，這是靈敏度最高的配置。

漏率是一種氣體流量，通常以 mbar·l/s 表示。實務上的分級是：高於 1 × 10⁻⁵ mbar·l/s 屬於噴吹就能找到的大漏；1 × 10⁻⁵ 到 1 × 10⁻⁸ 屬於需要質譜儀的細漏；低於 1 × 10⁻⁹ 則進入 UHV 範圍，此時測試本身必須非常小心，否則背景氦氣會把訊號蓋掉。

逐腔體的測試紀錄，載明使用的方法、檢出限、各測試點實測漏率、日期與操作人員，以及氦氣濃度與停留時間。這正是客戶稽核會索取的檔案，無論最後有沒有找到漏點都會開立。

參考表

方法	最小可檢出漏率	最適用於	無法做到
氣泡／浸水測試	~1 × 10⁻⁴ mbar·l/s	大漏、現場初查	細漏；會留下殘留物
壓力衰減法	~1 × 10⁻³ mbar·l/s	密閉容積、產線量測	任何真空級氣密要求
氦氣嗅探／噴吹法	1 × 10⁻⁷ mbar·l/s	大型銲接件的漏點定位	量化 UHV 性能
氦氣加壓法	1 × 10⁻⁹ mbar·l/s	小型密閉件、次組件	大型腔體
真空整體氦氣測試	1 × 10⁻¹⁰ to 1 × 10⁻¹¹ mbar·l/s	UHV 與半導體腔體	無法定位漏點（只能確認存在）

UHV 腔體的漏率標準是多少？

多數半導體設備廠對 UHV 腔體要求優於 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s，關鍵製程腔甚至要求 1 × 10⁻¹⁰。我們的標準測試做到 1 × 10⁻⁹，需要更低也可依需求安排。

大型銲接件的漏點要怎麼找？

用嗅探法：腔體抽真空後，以校正過的氦氣噴流沿每一道銲道與接合面掃描，同時質譜儀監看質量數 4。噴流經過漏點時訊號上升，可把位置定位到數公分內。

氦氣測漏和氦氣檢漏有什麼不同？

兩者描述的是同一套物理原理。檢漏是以質譜儀找出並量化漏點的通稱；測漏通常指依規格執行、留下正式紀錄的程序。兩種我們都會出具文件。

腔體測漏通過了，還可能抽不到 UHV 嗎？

會 — 那正是放氣造成的。腔體可以完全不漏，卻因為內部表面脫附水氣而永遠抽不下去。這也是為什麼電解拋光與烘烤要和測漏一起指定，而不是用它取代。

你們有到客戶現場測試嗎？

腔體測試在我們廠內、出貨前完成。對於無法整機運輸的大型組件，我們測試基礎腔體，並提供現場最終測試的程序，讓客戶在安裝時自行複測。

把圖面或規格書寄給我們，我們會回覆 DDP 價格、交期與檢驗計畫。