電解拋光不是外觀處理。用在真空腔體上，它會移除機械變形的表面層、剝除嵌入的鐵與硫，並縮減會吸附水氣的實際表面積。放氣嚴重的腔體，銲道再漂亮也永遠撐不住 UHV。
為什麼真空用途要看電解拋光，而不是只看外觀
機械拋光只是把金屬抹平而非移除，留下含變形材料與嵌入汙染物的 Beilby 層。這一層就是氫與水氣的儲庫。電解拋光以陽極方式將它溶解，通常移除 20–40 µm，留下鉻富集化的鈍化表面。結果是實際表面積與外觀表面積的比值下降、抽氣更快，能到達的極限壓力也更低。
我們廠內掌控的環節
電解拋光與鈍化都在自家廠區完成，不外包。這有兩層意義：表面狀態屬於尺寸與潔淨鏈的一環，交給第三方就等於失去可追溯性；而當腔體測漏後需要重工，週轉時間是幾天，不是幾週。
我們常見的規格條件
內部接觸氣體的表面 Ra < 0.4 µm、移除量 20–40 µm、複雜幾何上電流密度均勻，並在處理後清洗與乾燥，避免殘留水痕。內部銲道補強在拋光前先磨平，免得電解拋光把接縫處的段差放大。
材料
304、304L、316、316L 與 316LN 不鏽鋼，另可依客戶指定改採化學皮膜或陽極處理路線的鋁合金。UHV 半導體腔體預設用 316L；需要低導磁率時則指定 316LN。
表面處理方式對應的典型真空表現
| 內部表面處理 | 典型 Ra | 典型極限壓力 | 放氣行為 |
|---|---|---|---|
| 銲接後未處理 | 3–6 µm | 僅達高真空 | 高 — 銲道氧化物與嵌入汙染 |
| 機械拋光 | 0.8–1.6 µm | 高真空（HV） | 中等 — 抹平層滯留水氣 |
| 玻璃珠噴砂＋清洗 | 1.0–2.0 µm | 搭配烘烤可達 HV 至 UHV | 中等 — 取決於珠料粒徑與清洗 |
| 電解拋光 | < 0.4 µm | 搭配烘烤可達 UHV | 低 — 變形層已移除，表面鉻富集 |
| 電解拋光＋400 °C 烘烤 | < 0.4 µm | UHV，可達最低極限壓力 | 最低 — 封裝前已將表面水氣驅離 |
廠內自製能力
- 304 / 316L stainless steel and 6061 / 5083 aluminium fabrication
- Clean-environment TIG welding with full penetration and no micro-porosity
- Helium mass-spectrometer leak testing to 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s
- In-house electropolishing and passivation — not subcontracted
- Chamber bake-out to 150–400 °C for UHV outgassing control
- Precision-machined ISO-KF, ISO-K and CF (ConFlat) flanges
- Zeiss CMM verification to ±0.02 mm across large work envelopes
- 12 m gantry CNC machining — 12 m × 4 m × 2 m envelope
- SEMI-referenced documentation and inspection protocols
常見問題
真空腔體為什麼要電解拋光？
它以陽極方式溶解表面 20–40 µm，移除加工與機械拋光留下的變形層。那一層會儲存水氣與氫；移除後放氣降低，腔體烘烤後才能進入 UHV。
電解拋光能讓放氣降低多少？
主導放氣的是表面層，不是母材本身。移除變形層並使表面鉻富集，通常可讓水氣脫附速率降低一個數量級 — 這就是抽氣要花幾小時還是幾天的差別。
電解拋光是你們廠內自己做嗎？
是。電解拋光與鈍化都在自家廠區完成，因此表面狀態、尺寸驗證與測漏都留在同一條可追溯鏈上，重工也不必再等外包交期。
大型真空腔體也能電解拋光嗎？
可以 — 我們的龍門加工行程為 12 m × 4 m × 2 m，電解拋光槽體也對應這個尺寸，大型銲接件不必為了表面處理而切開。
電解拋光和鈍化是同一件事嗎？
不是。鈍化只用化學方式去除表面游離鐵，並不會移除變形層；電解拋光則會移除材料並整平表面。UHV 用途通常要做電解拋光，必要時再補一道鈍化清洗。
相關能力
需要依規格訂製嗎？
把圖面或規格書寄給我們，我們會回覆 DDP 價格、交期與檢驗計畫。