半導體真空腔體｜UHV 製造與精密加工

我們是為設備製造商、而不是為晶圓廠做腔體。這表示驗收標準除了真空還有尺寸：電漿蝕刻腔必須在 10⁻⁹ 下氣密，同時在長達一公尺的鋁件上維持平面度，因為電極間隙就取決於它。

我們實際製造的項目

電漿蝕刻、CVD 與 PVD 設備用的製程腔與腔體零件；傳片腔與傳輸腔；以及承載製程的大型鋁合金與不鏽鋼銲接件。我們多數工作在於半導體設備製造商，以照圖施工或依規格製造的方式供貨，而不是直接對晶圓廠。

真空完整性和尺寸精度彼此拉扯。大型腔體銲接會變形；銲後加工又會把冷卻液與切屑帶進最終必須潔淨的表面。我們的順序是銲接、消除應力、加工、電解拋光、測漏、烘烤 — 每一步都先驗證再進下一步，讓尺寸問題在真空工序開始前就被發現，而不是之後。

316L 不鏽鋼是製程腔的預設材料，因為它耐蝕且在電解拋光後放氣低。導磁率有影響時則指定 316LN，例如靠近電子柱的位置。6061 與 5083 鋁合金用於重量與導熱性優先的大型蝕刻腔，代價是銲接與清洗路線更困難。

每個腔體都附自己的測試紀錄：CMM 檢測的尺寸報告、載明方法與檢出限的氦氣測漏結果、表面粗糙度量測、材質證明，以及銲接程序與銲工資格。這正是半導體客戶供應商稽核會索取的整包資料，在這個市場裡不是可有可無。

一家日本半導體設備製造商需要電漿蝕刻系統用的大型鋁合金真空腔體，且 800 mm 面上必須有極高的平面度。腔體加工至 0.015 mm 平面度，氦氣測漏以 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s 通過，並且整合時不需任何現場修改。該專案後來成為每年 50 個以上腔體的長期供貨合約。

參考表

UHV 腔體和 HV 腔體差在哪裡？

大致上高真空約在 1 × 10⁻⁷ mbar 結束，超高真空則從 1 × 10⁻⁹ mbar 以下開始。要到 UHV，光靠好泵不夠：腔體必須電解拋光、可烘烤且全金屬密封，因為在那個壓力下殘餘氣體來自腔壁，而不是漏點。

腔體銲接後還能加工嗎？

可以，而且半導體用途通常必須如此。我們先銲接、消除應力，再加工，讓密封面與安裝面在銲接變形被消除後才成形。若先加工再銲接，變形就會落在密封面上。

大型腔體面可以做到多少平面度？

我們交過 800 mm 面上 0.015 mm 平面度的腔體，以 Zeiss 三次元量測儀（CMM）驗證，並逐腔出具報告而非批次報告。

你們依 SEMI 標準作業嗎？

是。我們依客戶規格作業，而這些規格引用 SEMI 要求，並提供供應商資格稽核所期待的整套文件 — 材質證明、銲接程序、測漏紀錄與尺寸報告。

你們最大能做多大的腔體？

我們的龍門加工行程為 12 m × 4 m × 2 m，因此這個尺寸以下的腔體可一次裝夾加工完成，不必切開再重新校正。

把圖面或規格書寄給我們，我們會回覆 DDP 價格、交期與檢驗計畫。