半導體與真空製造

真空硬焊服務

真空組件的免助銲劑硬焊接合 — 沒有助銲劑殘留、不需後清洗,也不會留下日後放氣的夾雜汙染。

真空零組件不能用助銲劑硬焊。助銲劑留下的任何東西,都會在腔體往後整個壽命裡持續放氣。真空硬焊把整個程序放進真空爐進行,讓銲料表面的氧化層以熱裂解而非化學方式破除,問題就消失了。

為什麼要真空硬焊,而不是用助銲劑的火焰或爐式硬焊

助銲劑靠化學溶解氧化物,殘留物會留在工件上。在大氣爐硬焊中這種殘留通常可以接受;在真空系統裡它就是汙染源。真空硬焊利用爐內的低氧分壓讓銲料表面的氧化膜解離,因此不需助銲劑,接合面出爐就是乾淨的。

真空硬焊適合什麼

適合必須氣密、卻無法銲接的組件 — 薄件接厚件、厚度差異大的接合、火焰到不了的內部接合,以及逐道銲接會變形的多點接合。它產生的是連續的填角,而不是局部熱點,因此變形量比銲接低。

我們要求的接合品質

填角完全成形、無孔洞或未滲透,硬銲填料依使用溫度選用,確保後續烘烤時接合不會重熔,並以氦質譜測漏而非目視確認氣密性。

與烘烤除氣的交互影響

這一點最常被忽略。如果腔體要 250 °C 烘烤,硬銲填料的熔點就必須明顯高於這個溫度,否則接合會軟化。我們是依客戶的烘烤溫度選填料,不是只看常溫強度。

廠內自製能力

常見問題

真空硬焊比銲接好在哪裡?

硬焊接合是連續的,且作業溫度比銲接低,因此變形小得多,薄件也能接厚件而不致燒穿。它還能做到銲槍到不了的內部接合。

真空硬焊接合可以用在 UHV 環境嗎?

可以,前提是填料依烘烤溫度選用,且組件在事後完成真空級清洗。因為不使用助銲劑,就沒有助銲劑殘留會放氣。

你們用哪些硬銲填料?

填料依母材、使用溫度與所需接合強度選用。對不鏽鋼組件來說,決定性條件幾乎都是烘烤溫度,而不是常溫強度。

鋁合金也能做真空硬焊嗎?

鋁合金因表面氧化膜極為緻密,需要專用的真空硬焊循環與填料系統。技術上可行,但與不鏽鋼硬焊是不同的製程,接合設計準則也不一樣。

硬焊接合要怎麼驗證?

用氦氣測漏,而不是目視。接合外觀的填角可以很漂亮,內部卻仍有一條孔洞通道貫穿,因此驗收標準是漏率。

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