半导体与真空设备制造

真空观察窗加工

CF 与 KF 窗体,玻璃座同序加工配对——玻璃座不同心、不平整,观察窗就是最先漏的那一处。

观察窗是成品腔体上最容易漏的接头,因为它是玻璃与金属的封接,坐在一个必须平整、必须与法兰同心、且不能留有刀纹给气体开路的加工座上。

两种结构路线

粘接式观察窗用环氧胶或玻璃—金属封接,结构简单但耐温有限。刀口式观察窗让铜垫圈压在抛光玻璃面上,原理与 ConFlat 接头相同,可以烘烤到超高真空温度。选哪一种,取决于观察窗是否需要承受烘烤。

必须加工到位的部位

玻璃座密封面的平面度、它与法兰内孔的同轴度、座面的表面粗糙度,以及法兰螺栓孔位。座面平整但不同心,会把载荷集中到玻璃一侧,拧紧时把玻璃压裂。座面带一圈周向刀纹,则会给气体提供一条横穿密封带的通道。

光学级玻璃

常规观察窗用硼硅玻璃,可透过可见光并能承受热循环。需要紫外透过时选石英玻璃,需要耐磨或红外透过时选蓝宝石。三者热膨胀系数各不相同,玻璃座的几何应当随玻璃走,而不是做成一刀切的标准。

尺寸与位置

观察窗尺寸通常按所需视场来定,而不是按法兰规格来定。大型腔体上的窗口位置必须在筒体焊接之前排定,因为焊完之后再加接口就得把整个腔体重新加工。这也是我们自己做观察窗窗体、而不是外购的原因之一。

自有可控工序

常见问题

什么是真空观察窗?

真空观察窗是一种带法兰的窗口,在保持真空的同时让你能看到腔体内部或把光引进去。它是一片玻璃或晶体,坐在加工好的法兰窗体上,通过环氧胶粘接或铜垫圈压刀口的方式密封。

观察窗能烘烤吗?

只有刀口式、全金属结构的观察窗才能烘烤到超高真空温度。粘接式观察窗受环氧胶限制,通常远低于 200 °C。如果腔体要烘烤,观察窗就必须从一开始按可烘烤选型。

玻璃怎么选?

常规可见光观察用硼硅玻璃;看重紫外透过或抗热冲击用石英玻璃;需要红外透过或耐磨用蓝宝石。玻璃座的几何要与玻璃种类匹配。

观察窗为什么会漏?

几乎都是座面问题,而不是玻璃问题——密封面不平、不同心,或者带周向刀纹。所以我们把玻璃座与法兰内孔放在同一次装夹里加工。

非标尺寸的观察窗能做吗?

可以。我们按标准 CF 和 KF 规格做观察窗窗体,也做非标几何,包括腔体布局需要的斜角接口和偏置接口。

相关能力

不锈钢真空部件电解抛光服务
面向 304、316L 不锈钢与铝合金真空腔体的自有电解抛光产线,内表面 Ra < 0.4 µm,降低出气率,满足超高真空(UHV)工况。电解抛光与钝化均在厂内完成,不外协,一家供应商、一个交期,检测记录随件
氦质谱检漏与漏率检测服务
面向真空腔体、焊接件与馈通件的氦质谱检漏服务,检测下限 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s。真空腔体、大型焊接件与馈通件逐台检测并出具记录,注明检测方法与漏率,随件交付,而不是只给一句口头保证。
真空钎焊服务
面向不锈钢与铝合金组件的真空钎焊:不用钎剂、不生成氧化皮,焊后无需清洗,服役中也没有残留钎剂向腔体内持续放气。钎料按客户烘烤温度选型,接头用氦质谱检漏验证,而不是靠肉眼判断。
真空炉与真空热处理
真空热处理、真空钎焊与腔体真空烘烤除气(150–400 °C)服务:不锈钢与铝合金真空部件可按客户工艺曲线执行,全程记录炉温与工件温度,用于超高真空部件的除气处理,并逐件出具报告。
半导体真空腔体
面向半导体工艺设备的超高真空(UHV)与高真空腔体制造:等离子刻蚀、CVD/PVD、传片腔与工艺腔。316L 不锈钢与铝合金,氦质谱检漏至 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s,三坐标测量机(CMM)验证,电解
CF(ConFlat)法兰加工
超高真空用 CF(ConFlat)法兰精密加工:刀口密封可至 1 × 10⁻¹³ Torr,可烘烤至 450 °C,材质为 304L/316L 不锈钢,常规尺寸与非标几何形状均可加工,刀口角度与螺栓孔位逐件复
KF、ISO-K 与 ISO-F 真空法兰加工
KF(NW)、ISO-K 与 ISO-F 真空法兰精密加工,材质 304/316L 不锈钢与铝合金,规格自 KF10 至 ISO 630,O 型圈槽与密封面同序配对加工,中心圈与卡爪按标准配作,密封面不留周向
真空馈通法兰加工
CF 与 KF 真空馈通法兰体加工:功率、热电偶、仪表与多针馈通件,法兰体、陶瓷座与导体孔一次装夹加工,安装面与法兰内孔保证同轴、避免偏心,成品按整体组件做氦质谱检漏,附检测记录。
UHV 腔体与部件
超高真空(UHV)腔体与部件制造:316L 与 316LN 不锈钢,内表面电解抛光,配全金属密封可烘烤至 400 °C,配套 CF 法兰、观察窗、馈通件与波纹管,适用于半导体与科研真空系统,出厂前氦检漏至 1
定制真空腔体制造
定制真空腔体,按图纸或按规格制造:316L、铝合金,大型焊接件加工范围可达 12 m,逐台做氦检漏与三坐标测量机(CMM)验证,密封面均在焊后加工,并提供材质证明与焊接工艺文件,单件与批量长期供货均可。
真空腔体制造与焊接
真空腔体制造与焊接:全焊透洁净氩弧焊(TIG),无微孔、无收弧弧坑,焊接工艺规程受控,氦检漏至 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s,电解抛光与钝化在厂内完成,焊后密封面再加工以保证平面度,逐台出具检漏记录。
真空除气腔
用于电池电芯、树脂与材料除气的 316L 真空除气腔:内表面电解抛光,配 ISO-KF 法兰接口,密封件按工艺蒸气选型,内部几何可完全排净、不留积液死角,便于换产品清洗,逐台氦检漏并做高真空性能验证。
热真空与空间环境模拟腔
热真空(TVAC)与空间环境模拟腔体制造:316L 不锈钢容器配内部热沉、馈通与光学接口,真空密封性经氦检漏验证,波纹管与滑动支撑吸收冷热位移,接口按需布置,冷热循环下保持真空边界完整。

需要按规格定制吗?

把图纸或技术规格发给我们,我们会回复 DDP 报价、交期和检验方案。

需要紧急报价?🔥