真空部件不能用钎剂钎焊。钎剂留下的东西，会在腔体整个寿命里持续向里放气。真空钎焊把整个工序放进真空炉里完成，靠热分解而不是化学反应去除钎料表面的氧化膜，从而绕开这个问题。
为什么用真空钎焊，而不用火焰钎焊或带钎剂的炉中钎焊
钎剂靠化学溶解氧化膜起作用，残留物留在零件上。在大气炉中钎焊，这点残留通常可以接受；在真空系统里它就是污染源。真空钎焊依靠炉内极低的氧分压使钎料表面的氧化膜分解，因此不需要钎剂，接头出来就是干净的。
真空钎焊适合什么场合
它适合必须气密、又焊不了的组件：薄壁与厚壁的过渡、厚度差大的接头、火焰够不到的内部接头，以及顺序施焊会变形的多点接头。它还形成连续圆角焊缝，而不是局部受热，因此变形比焊接小。
我们通常执行的接头质量要求
圆角成形完整，无空洞、无未熔合；钎料按服役温度选型，确保后续烘烤时接头不会重熔；气密性以氦质谱检漏判定，而不是目视检查。
与真空烘烤的关系
这一点最容易被忽略。如果腔体要在 250 °C 下烘烤，钎料的熔点就必须明显高于这个温度，否则接头会软化。我们按客户的烘烤温度选钎料，而不是只看常温强度。
自有可控工序
- 304 / 316L stainless steel and 6061 / 5083 aluminium fabrication
- Clean-environment TIG welding with full penetration and no micro-porosity
- Helium mass-spectrometer leak testing to 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s
- In-house electropolishing and passivation — not subcontracted
- Chamber bake-out to 150–400 °C for UHV outgassing control
- Precision-machined ISO-KF, ISO-K and CF (ConFlat) flanges
- Zeiss CMM verification to ±0.02 mm across large work envelopes
- 12 m gantry CNC machining — 12 m × 4 m × 2 m envelope
- SEMI-referenced documentation and inspection protocols
常见问题
真空钎焊相比焊接有什么优势？
钎焊接头是连续的，且成形温度低于焊接，因此变形小得多，薄壁件可以接到厚件上而不烧穿。它还能做到焊枪伸不进去的内部接头。
真空钎焊接头能用在超高真空场合吗？
可以，前提是钎料按烘烤温度选型，且焊后按真空用途做清洗。因为没有钎剂，也就没有钎剂残留会放气的问题。
你们用哪些钎料？
钎料按母材、服役温度和接头强度要求选取。对不锈钢组件来说，决定性的约束几乎总是烘烤温度，而不是常温强度。
铝合金也能真空钎焊吗？
铝表面的氧化膜非常顽固，需要单独的一套真空钎焊工艺和钎料体系。做法是有的，但它和不锈钢钎焊是两种工艺，接头设计规则也不一样。
钎焊接头怎么验证？
靠氦检漏，而不是目视检查。接头外观圆角可以很完整，内部却仍有一条贯通空洞，所以验收判据是漏率。
相关能力
不锈钢真空部件电解抛光服务
面向 304、316L 不锈钢与铝合金真空腔体的自有电解抛光产线，内表面 Ra < 0.4 µm，降低出气率，满足超高真空（UHV）工况。电解抛光与钝化均在厂内完成，不外协，一家供应商、一个交期，检测记录随件
氦质谱检漏与漏率检测服务
面向真空腔体、焊接件与馈通件的氦质谱检漏服务，检测下限 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s。真空腔体、大型焊接件与馈通件逐台检测并出具记录，注明检测方法与漏率，随件交付，而不是只给一句口头保证。
真空炉与真空热处理
真空热处理、真空钎焊与腔体真空烘烤除气（150–400 °C）服务：不锈钢与铝合金真空部件可按客户工艺曲线执行，全程记录炉温与工件温度，用于超高真空部件的除气处理，并逐件出具报告。
半导体真空腔体
面向半导体工艺设备的超高真空（UHV）与高真空腔体制造：等离子刻蚀、CVD/PVD、传片腔与工艺腔。316L 不锈钢与铝合金，氦质谱检漏至 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s，三坐标测量机（CMM）验证，电解
CF（ConFlat）法兰加工
超高真空用 CF（ConFlat）法兰精密加工：刀口密封可至 1 × 10⁻¹³ Torr，可烘烤至 450 °C，材质为 304L/316L 不锈钢，常规尺寸与非标几何形状均可加工，刀口角度与螺栓孔位逐件复
KF、ISO-K 与 ISO-F 真空法兰加工
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真空观察窗法兰自有产线加工：CF 与 KF 窗体配同序加工的玻璃座，可烘烤的超高真空结构，支持非标尺寸与几何形状。玻璃座密封面与法兰内孔同心且平整，避免观察窗成为整台腔体最先漏的地方。
真空馈通法兰加工
CF 与 KF 真空馈通法兰体加工：功率、热电偶、仪表与多针馈通件，法兰体、陶瓷座与导体孔一次装夹加工，安装面与法兰内孔保证同轴、避免偏心，成品按整体组件做氦质谱检漏，附检测记录。
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超高真空（UHV）腔体与部件制造：316L 与 316LN 不锈钢，内表面电解抛光，配全金属密封可烘烤至 400 °C，配套 CF 法兰、观察窗、馈通件与波纹管，适用于半导体与科研真空系统，出厂前氦检漏至 1
定制真空腔体制造
定制真空腔体，按图纸或按规格制造：316L、铝合金，大型焊接件加工范围可达 12 m，逐台做氦检漏与三坐标测量机（CMM）验证，密封面均在焊后加工，并提供材质证明与焊接工艺文件，单件与批量长期供货均可。
真空腔体制造与焊接
真空腔体制造与焊接：全焊透洁净氩弧焊（TIG），无微孔、无收弧弧坑，焊接工艺规程受控，氦检漏至 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s，电解抛光与钝化在厂内完成，焊后密封面再加工以保证平面度，逐台出具检漏记录。
真空除气腔
用于电池电芯、树脂与材料除气的 316L 真空除气腔：内表面电解抛光，配 ISO-KF 法兰接口，密封件按工艺蒸气选型，内部几何可完全排净、不留积液死角，便于换产品清洗，逐台氦检漏并做高真空性能验证。
热真空与空间环境模拟腔
热真空（TVAC）与空间环境模拟腔体制造：316L 不锈钢容器配内部热沉、馈通与光学接口，真空密封性经氦检漏验证，波纹管与滑动支撑吸收冷热位移，接口按需布置，冷热循环下保持真空边界完整。
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