定制腔体是三方妥协的结果:工艺需要什么、材料在焊接下会怎么变、以及焊完之后究竟还能加工到什么程度。这三点越早对齐,腔体越便宜,所以我们更愿意在出图阶段就介入,而不是等到报价阶段。
定制腔体项目的流程
起点可以是客户图纸,也可以是性能规格。如果是规格,第一步是确认材料、密封系列和表面处理,因为这三项决定可达真空度和成本的程度,远超过壁厚的影响。确认之后,工序顺序是:焊接—去应力—机加工—电解抛光—检漏—烘烤—检验。
为什么工序顺序比任何单道工序都重要
焊接会变形,所以密封面必须在焊后加工。机加工会留下切削液和切屑,所以表面必须在加工后清洗和抛光。机械抛光会留下抹平层,所以要接电解抛光。电解抛光会在表面留下氢和水,所以要接烘烤。每一步都是因为前一步而存在,跳过任何一步只是把问题挪个位置,而不是解决它。
尺寸与加工能力
我们的龙门加工范围是 12 m × 4 m × 2 m,因此大型腔体可以一次装夹加工完成。这一点很关键:分两次装夹加工的腔体,中间会换一次基准,基准两侧的法兰位置就对不上。
腔体随附的资料
三坐标测量机(CMM)出具的尺寸报告、注明方法与检测下限的氦检漏记录、表面粗糙度实测值、材质证明和焊接工艺文件。对半导体和科研客户来说,这套资料属于交付内容的一部分,而不是可选附件。
什么情况下不该做定制腔体
如果需求只是常规高真空用的标准小腔体,标准品会更便宜也更快。定制制造的价值体现在几何形状、尺寸或真空度超出标准品覆盖范围时——实际上就是大型腔体、特殊接口布局,或者超高真空与可烘烤结构。
自有可控工序
- 304 / 316L stainless steel and 6061 / 5083 aluminium fabrication
- Clean-environment TIG welding with full penetration and no micro-porosity
- Helium mass-spectrometer leak testing to 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s
- In-house electropolishing and passivation — not subcontracted
- Chamber bake-out to 150–400 °C for UHV outgassing control
- Precision-machined ISO-KF, ISO-K and CF (ConFlat) flanges
- Zeiss CMM verification to ±0.02 mm across large work envelopes
- 12 m gantry CNC machining — 12 m × 4 m × 2 m envelope
- SEMI-referenced documentation and inspection protocols
常见问题
定制一台真空腔体要多少钱?
几乎完全取决于真空度、尺寸和材料,而不是外形。一台带电解抛光、全金属密封和完整检测包的超高真空腔体,成本是同容积弹性体密封高真空腔体的好几倍。我们按明确的规格报价,而不是按容积报价。
你们能做的最大真空腔体是多大?
龙门加工范围是 12 m × 4 m × 2 m,这也是单件腔体的实际上限。更大的容器可以分段制造,但接缝就变成了真空设计的一部分。
定制腔体要多久?
中小型腔体通常是几周,而不是几个月。大型超高真空焊接件更久,因为工序链——焊接、去应力、机加工、抛光、检漏和烘烤——压缩了就会丢结果。
没有图纸,只给性能规格能做吗?
可以。给出所需真空度、内容积、接口要求和使用温度,我们可以建议材料、密封系列和表面处理,并据此报价。这三项尽早确定,成本才可控。
单件定制的腔体你们做吗?
做。单件定制腔体和长期供货协议下的批量生产我们都做。一个代表性例子是一家日本半导体设备制造商,我们现在每年为它供应 50 台以上的腔体。
相关能力
需要按规格定制吗?
把图纸或技术规格发给我们,我们会回复 DDP 报价、交期和检验方案。