半导体与真空设备制造

定制真空腔体制造

按图纸和按规格制造的真空腔体,从仪表小腔到 12 m 的焊接件。

定制腔体是三方妥协的结果:工艺需要什么、材料在焊接下会怎么变、以及焊完之后究竟还能加工到什么程度。这三点越早对齐,腔体越便宜,所以我们更愿意在出图阶段就介入,而不是等到报价阶段。

定制腔体项目的流程

起点可以是客户图纸,也可以是性能规格。如果是规格,第一步是确认材料、密封系列和表面处理,因为这三项决定可达真空度和成本的程度,远超过壁厚的影响。确认之后,工序顺序是:焊接—去应力—机加工—电解抛光—检漏—烘烤—检验。

为什么工序顺序比任何单道工序都重要

焊接会变形,所以密封面必须在焊后加工。机加工会留下切削液和切屑,所以表面必须在加工后清洗和抛光。机械抛光会留下抹平层,所以要接电解抛光。电解抛光会在表面留下氢和水,所以要接烘烤。每一步都是因为前一步而存在,跳过任何一步只是把问题挪个位置,而不是解决它。

尺寸与加工能力

我们的龙门加工范围是 12 m × 4 m × 2 m,因此大型腔体可以一次装夹加工完成。这一点很关键:分两次装夹加工的腔体,中间会换一次基准,基准两侧的法兰位置就对不上。

腔体随附的资料

三坐标测量机(CMM)出具的尺寸报告、注明方法与检测下限的氦检漏记录、表面粗糙度实测值、材质证明和焊接工艺文件。对半导体和科研客户来说,这套资料属于交付内容的一部分,而不是可选附件。

什么情况下不该做定制腔体

如果需求只是常规高真空用的标准小腔体,标准品会更便宜也更快。定制制造的价值体现在几何形状、尺寸或真空度超出标准品覆盖范围时——实际上就是大型腔体、特殊接口布局,或者超高真空与可烘烤结构。

自有可控工序

常见问题

定制一台真空腔体要多少钱?

几乎完全取决于真空度、尺寸和材料,而不是外形。一台带电解抛光、全金属密封和完整检测包的超高真空腔体,成本是同容积弹性体密封高真空腔体的好几倍。我们按明确的规格报价,而不是按容积报价。

你们能做的最大真空腔体是多大?

龙门加工范围是 12 m × 4 m × 2 m,这也是单件腔体的实际上限。更大的容器可以分段制造,但接缝就变成了真空设计的一部分。

定制腔体要多久?

中小型腔体通常是几周,而不是几个月。大型超高真空焊接件更久,因为工序链——焊接、去应力、机加工、抛光、检漏和烘烤——压缩了就会丢结果。

没有图纸,只给性能规格能做吗?

可以。给出所需真空度、内容积、接口要求和使用温度,我们可以建议材料、密封系列和表面处理,并据此报价。这三项尽早确定,成本才可控。

单件定制的腔体你们做吗?

做。单件定制腔体和长期供货协议下的批量生产我们都做。一个代表性例子是一家日本半导体设备制造商,我们现在每年为它供应 50 台以上的腔体。

相关能力

不锈钢真空部件电解抛光服务
面向 304、316L 不锈钢与铝合金真空腔体的自有电解抛光产线,内表面 Ra < 0.4 µm,降低出气率,满足超高真空(UHV)工况。电解抛光与钝化均在厂内完成,不外协,一家供应商、一个交期,检测记录随件
氦质谱检漏与漏率检测服务
面向真空腔体、焊接件与馈通件的氦质谱检漏服务,检测下限 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s。真空腔体、大型焊接件与馈通件逐台检测并出具记录,注明检测方法与漏率,随件交付,而不是只给一句口头保证。
真空钎焊服务
面向不锈钢与铝合金组件的真空钎焊:不用钎剂、不生成氧化皮,焊后无需清洗,服役中也没有残留钎剂向腔体内持续放气。钎料按客户烘烤温度选型,接头用氦质谱检漏验证,而不是靠肉眼判断。
真空炉与真空热处理
真空热处理、真空钎焊与腔体真空烘烤除气(150–400 °C)服务:不锈钢与铝合金真空部件可按客户工艺曲线执行,全程记录炉温与工件温度,用于超高真空部件的除气处理,并逐件出具报告。
半导体真空腔体
面向半导体工艺设备的超高真空(UHV)与高真空腔体制造:等离子刻蚀、CVD/PVD、传片腔与工艺腔。316L 不锈钢与铝合金,氦质谱检漏至 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s,三坐标测量机(CMM)验证,电解
CF(ConFlat)法兰加工
超高真空用 CF(ConFlat)法兰精密加工:刀口密封可至 1 × 10⁻¹³ Torr,可烘烤至 450 °C,材质为 304L/316L 不锈钢,常规尺寸与非标几何形状均可加工,刀口角度与螺栓孔位逐件复
KF、ISO-K 与 ISO-F 真空法兰加工
KF(NW)、ISO-K 与 ISO-F 真空法兰精密加工,材质 304/316L 不锈钢与铝合金,规格自 KF10 至 ISO 630,O 型圈槽与密封面同序配对加工,中心圈与卡爪按标准配作,密封面不留周向
真空观察窗加工
真空观察窗法兰自有产线加工:CF 与 KF 窗体配同序加工的玻璃座,可烘烤的超高真空结构,支持非标尺寸与几何形状。玻璃座密封面与法兰内孔同心且平整,避免观察窗成为整台腔体最先漏的地方。
真空馈通法兰加工
CF 与 KF 真空馈通法兰体加工:功率、热电偶、仪表与多针馈通件,法兰体、陶瓷座与导体孔一次装夹加工,安装面与法兰内孔保证同轴、避免偏心,成品按整体组件做氦质谱检漏,附检测记录。
UHV 腔体与部件
超高真空(UHV)腔体与部件制造:316L 与 316LN 不锈钢,内表面电解抛光,配全金属密封可烘烤至 400 °C,配套 CF 法兰、观察窗、馈通件与波纹管,适用于半导体与科研真空系统,出厂前氦检漏至 1
真空腔体制造与焊接
真空腔体制造与焊接:全焊透洁净氩弧焊(TIG),无微孔、无收弧弧坑,焊接工艺规程受控,氦检漏至 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s,电解抛光与钝化在厂内完成,焊后密封面再加工以保证平面度,逐台出具检漏记录。
真空除气腔
用于电池电芯、树脂与材料除气的 316L 真空除气腔:内表面电解抛光,配 ISO-KF 法兰接口,密封件按工艺蒸气选型,内部几何可完全排净、不留积液死角,便于换产品清洗,逐台氦检漏并做高真空性能验证。
热真空与空间环境模拟腔
热真空(TVAC)与空间环境模拟腔体制造:316L 不锈钢容器配内部热沉、馈通与光学接口,真空密封性经氦检漏验证,波纹管与滑动支撑吸收冷热位移,接口按需布置,冷热循环下保持真空边界完整。

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