半导体与真空设备制造

热真空与空间环境模拟腔

为承载热沉、馈通和测量仪器而制造的真空容器——腔体必须在冷态和热态下都能工作。

热真空腔是在真空腔之上又叠了一个问题:它要在内表面于深冷和高温之间来回变化时保持真空,而正是这种工况会把所有选材错误都揪出来。

热真空的特殊之处

温度循环会让所有东西动起来。常温下密封的接头,法兰降温时螺栓与法兰收缩量不同,就可能张开。刚性固定的热沉会把支撑结构拉裂。设计必须允许位移同时保持真空边界完整,通常意味着用波纹管、开槽安装板和滑动支撑,而不是刚性结构。

热真空下的材料

容器用 316L,因为它在低温下仍保持有用的韧性,奥氏体不锈钢不会出现铁素体钢那样的韧脆转变。热沉用铝合金,因为那里导热系数比强度更重要。内部紧固件要特别留意,因为真空下没有氧化膜可以再生,螺纹咬合问题严重得多。

接口与馈通

热真空腔的穿墙件远多于工艺腔:热沉和试验件用的热电偶与仪表馈通、加热器用的功率馈通,以及作为试验核心目的的光学接口。每一处都是漏路,所以接口数量同时决定制造成本和检漏工时。

验证

容器在装热沉之前先做常温氦检漏,装好之后对总装腔体再检一次。安装前检漏合格、安装后却漏的腔体,通常是新加了接口或者动过某个接头,而不是容器本身的问题。

关于空间环境模拟

空间环境模拟还多一条要求:腔体要足够大,让试验件“看不到”腔壁——热沉必须包住试验件而互不接触,这同时决定了容器直径和内部支撑结构。这个几何要求,通常正是空间环境模拟腔只能做成单件而非标准品的原因。

自有可控工序

常见问题

什么是热真空腔?

一种内部带可冷却热沉的真空腔,通常用液氮或制冷机冷却,有时也可以加热,使试验件能在真空下经历高低温循环。它用于在接近空间环境的条件下测试航天器部件、仪器和材料。

热真空容器为什么用 316L?

奥氏体不锈钢在低温下仍能保持韧性,不会出现铁素体钢那种韧脆转变。对于可能接触液氮温度的容器来说,这就是决定性的性能。

什么是空间环境模拟腔?

一种按尺寸和配置设计的热真空腔,使试验件被热沉包围而不发生接触,从而接近空间的辐射环境。要包围而不接触这一要求,决定了容器的几何,也使多数空间环境模拟腔成为单件制造。

热真空腔需要多少馈通?

通常比工艺腔多得多:热沉上和试验件上的热电偶、加热器供电,以及测量仪器的光学接口。每一处穿墙都是一个独立漏路,所以接口清单通常很早就定下来,检漏方案也围绕它安排。

热沉也是你们做吗,还是只做容器?

我们制造真空容器及其接口,也可以提供内部支撑结构。热沉及其冷却回路通常由客户指定,因为热设计是与试验要求绑定的。

相关能力

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半导体真空腔体
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