真空腔体氦质谱检漏服务｜1 × 10⁻⁹ mbar·l/s

真空腔体的可靠性取决于它最差的那条焊缝。氦质谱检漏是唯一能发现超高真空下有实际影响的小漏的方法，也是半导体客户在收货前一定会索要的数据。

为什么用氦气，为什么必须用质谱

氦是惰性气体，分子小，大气中含量仅 5 ppm，本底干扰极小。调谐到质量数 4 的质谱仪可以直接检出它。压降法和气泡法根本分辨不了 10⁻⁹ 量级——它们会让一台腔体“合格出厂”，到了客户现场却进不了超高真空。

对封闭腔体，我们把腔体抽真空，操作人员用校准过的氦喷枪扫过每一条焊缝、法兰和馈通件，即氦喷吹（吸枪）法。对小零件和分部件，采用压氦法（bombing）：先在压力腔内充氦，再把零件放进真空腔检测。关键腔体则做整体氦检漏——腔体抽真空、外部施加氦气，这是灵敏度最高的配置。

漏率本质是气体流量，通常用 mbar·l/s 表示。实用分档是：高于 1 × 10⁻⁵ mbar·l/s 属于可喷吹定位的大漏；1 × 10⁻⁵ 到 1 × 10⁻⁸ 属于需要质谱仪的细漏；低于 1 × 10⁻⁹ 进入超高真空区间，此时检测本身必须足够谨慎，否则本底氦会把信号盖掉。

逐台检测记录，写明所用方法、检测下限、各检测点的实测漏率、日期与操作人员，以及氦浓度和保压时间。客户审计要的就是这份文件，而且无论是否检出漏点都会出具。

参考对照表

方法	最小可检漏率	最适用场景	做不到的事
气泡法 / 浸水法	~1 × 10⁻⁴ mbar·l/s	大漏定位、现场初检	细漏无能为力；会留残液
压降法	~1 × 10⁻³ mbar·l/s	密封容积、批量产线	达不到真空级密封要求
氦喷吹 / 吸枪法	1 × 10⁻⁷ mbar·l/s	大型焊接件漏点定位	无法量化超高真空性能
压氦法（bombing）	1 × 10⁻⁹ mbar·l/s	小型密封件、分部件	大型腔体不适用
真空中整体氦检漏	1 × 10⁻¹⁰ to 1 × 10⁻¹¹ mbar·l/s	超高真空与半导体腔体	只能判定有漏，不能定位

超高真空腔体的漏率要求是多少？

多数半导体设备厂对超高真空腔体的要求是优于 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s，关键工艺腔要求 1 × 10⁻¹⁰。我们按 1 × 10⁻⁹ 作为常规标准检测，有需要可以做得更低。

大型焊接件的漏点怎么找？

用吸枪法：腔体抽真空，用校准过的氦喷枪沿每条焊缝和接缝扫查，质谱仪盯着质量数 4。喷枪经过漏点时信号上升，定位精度可以到几厘米。

氦检漏和氦漏率检测有什么区别？

物理原理是同一套。漏率检测是用质谱仪查找并量化漏孔的通用说法；氦检漏通常指按规格书执行的正式、可出具记录的程序。两者我们都会出具文件。

氦检漏合格，腔体还是抽不到超高真空，可能吗？

可能，这正是放气造成的。腔体可以完全不漏，却因为内表面持续脱附水汽而永远抽不下来。所以电解抛光和真空烘烤要和检漏一起提要求，而不是用检漏代替它们。

可以到客户现场检测吗？

腔体检测在出厂前于我方厂房完成。对无法整机发货的大型组件，我们检测基础腔体，并提供现场终检的操作规程，客户可在安装时复现。

把图纸或技术规格发给我们，我们会回复 DDP 报价、交期和检验方案。