半导体与真空设备制造

UHV 腔体与部件

为进入 10⁻⁹ mbar 及更低压力而制造的腔体——到了这一步,决定压力的不是泵,而是腔壁。

在约 1 × 10⁻⁹ mbar 以下,腔体内的残余气体不再来自漏点,而是从内表面释放出来的。所以进入超高真空首先是一个制造和表面处理问题,其次才是抽气问题——而前半段正是我们负责的部分。

超高真空到底要求什么

四件事同时做到:全金属密封的腔体;去除变形层的内表面;驱除吸附水和氢的烘烤工艺;以及能达到所需极限真空的抽气机组。缺任何一项,腔体都会卡在高真空,其他三项做得再好也没用。

问题全都出在表面上

刚装配好的腔体里,主要残余气体是水。它从氧化层和机加工留下的变形金属中脱附出来。电解抛光去除 20–40 µm,留下富铬、面积更小的表面;随后在 250–400 °C 下烘烤,把剩下的驱除。机械抛光的腔体和电解抛光的腔体,抽气时间可以差一个数量级。

密封:为什么弹性体不能用

氟橡胶在约 150 °C 以上就会渗透和放气,这低于任何有实用价值的烘烤温度。因此超高真空系统高真空侧的每一个接头都必须是配无氧铜垫圈的 ConFlat,让密封成为金属密封并能承受烘烤。KF 用于粗抽侧可以,别的部位都不行。

材料

316L 是默认选择,因为耐腐蚀,且电解抛光后表现好。要求低磁导率时用 316LN,例如靠近电子束柱或磁透镜的位置。铝合金用于重量主导设计的超大型腔体,但它需要单独的焊接和清洗工艺,在低压力端放气也更难控制。不锈钢板材牌号对应 GB/T 3280(冷轧板)与 GB/T 4237(热轧板)。

与腔体配套的部件

超高真空系统不只需要一个容器:CF 法兰、观察窗、馈通件、波纹管、机械手,以及抽气和规管接口,全部采用金属密封,并且都能烘烤到与腔体相同的温度。把腔体和它的接口在一次机加工装夹里做出来,可以避免筒体完工后再配装接口所出现的错位。

自有可控工序

常见问题

多高的真空算超高真空?

约 1 × 10⁻⁹ mbar 以下(大致相当于 7.5 × 10⁻¹⁰ Torr)。高真空的上限在 1 × 10⁻⁷ mbar 附近;两者之间有一个区间,弹性体密封仍可使用,但不做全金属密封加烘烤,腔体就下不去。

超高真空腔体为什么要烘烤?

因为水和氢会从内表面脱附,而正是这些脱附把压力顶住。在 250–400 °C 下加热并持续抽气可以把它们驱除。不做烘烤,每次腔体打开接触空气,表面就会重新吸附水。

316LN 是什么材料,什么时候要用?

316LN 是一种低碳含氮不锈钢,磁导率受控。当磁场会干扰工艺或测量时选它,例如在电子束柱附近。

超高真空腔体可以焊接而不靠螺栓吗?

可以,而且筒体采用焊接结构是常规做法,因为焊缝本身就是永久金属密封,没有垫圈需要烘烤。但这也意味着腔体不可拆,设计必须在焊接前就定下来——所以我们把密封面放在焊后加工,而不是焊前。

把腔体抽到超高真空要多久?

一台电解抛光到位、并做过烘烤的几十升腔体,通常抽气一天之内就能到 10⁻⁹ mbar。表面被抹平过、又没烘烤的腔体,可能要几周,甚至永远达不到。

相关能力

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