半导体与真空设备制造

真空馈通法兰加工

用于电学、热电偶和仪表馈通的法兰体——加工、密封并以整体组件形式做氦检漏。

馈通的失效方式与盲板法兰不同:它要在同一面壁上既保持真空、又让导体穿过去。于是陶瓷—金属封接与法兰座构成同一条漏路,必须作为一个整体组件来检测,而不能拆成两个零件分别判。

馈通要同时满足的条件

它要在真空边界上传输功率、信号或运动,既不泄漏,放气量也不超出系统预算,又不能对腔体发生电学或热学短路。这些要求彼此冲突:提供电绝缘的陶瓷既脆,膨胀系数又与法兰不同,所以接头设计必须让陶瓷处于压应力而不是拉应力状态。

常见配置

加热器和电极用的功率馈通;测量腔内温度和压力的热电偶与仪表馈通;信号束用的多针连接器;以及射频或微弱信号需要的同轴与屏蔽型。运动馈通——旋转和直线——是另一个系列,通常按完整组件采购,而不是用法兰体自行搭建。

我们加工什么、检测什么

法兰体、陶瓷座和导体孔在一次装夹中加工,保证组件同轴,然后对成品馈通以整体组件形式做氦质谱检漏。把法兰和陶瓷分开检测、再假定组合起来是紧的,正是馈通入库合格、上腔体却漏的原因。

法兰规格怎么选

法兰要大到能容纳导体数量和陶瓷直径,而不只是导体本身。把比陶瓷所能承载的更多插针塞进一只法兰,是馈通在封接处而不是在插针处漏的常见原因。

自有可控工序

常见问题

什么是真空馈通?

真空馈通是一种密封组件,让导体、热电偶、光纤或机械运动穿过真空腔体的壁,而不破坏真空。

最常见的失效模式是什么?

陶瓷—金属封接处泄漏,通常源于设计让陶瓷承受拉应力,或者封接座与法兰内孔加工不同心。对成品组件做氦质谱检漏,可以在它装到腔体之前就发现问题。

馈通该选 CF 还是 KF?

需要烘烤或腔体要进超高真空,选 CF,因为它是金属密封。高真空工况、并且馈通需要频繁更换的场合,KF 可以接受,但 O 型圈限制了烘烤温度。

非标馈通法兰能做吗?

可以。我们按标准 CF 和 KF 尺寸以及客户图纸加工法兰体,包括非标导体数量和孔位布置。

陶瓷件和插针也由你们提供吗?

我们加工法兰体和密封特征,并按客户规格组装、检测完整组件。陶瓷分组件是外购还是由客户指定,取决于具体配置。

相关能力

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面向 304、316L 不锈钢与铝合金真空腔体的自有电解抛光产线,内表面 Ra < 0.4 µm,降低出气率,满足超高真空(UHV)工况。电解抛光与钝化均在厂内完成,不外协,一家供应商、一个交期,检测记录随件
氦质谱检漏与漏率检测服务
面向真空腔体、焊接件与馈通件的氦质谱检漏服务,检测下限 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s。真空腔体、大型焊接件与馈通件逐台检测并出具记录,注明检测方法与漏率,随件交付,而不是只给一句口头保证。
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真空热处理、真空钎焊与腔体真空烘烤除气(150–400 °C)服务:不锈钢与铝合金真空部件可按客户工艺曲线执行,全程记录炉温与工件温度,用于超高真空部件的除气处理,并逐件出具报告。
半导体真空腔体
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CF(ConFlat)法兰加工
超高真空用 CF(ConFlat)法兰精密加工:刀口密封可至 1 × 10⁻¹³ Torr,可烘烤至 450 °C,材质为 304L/316L 不锈钢,常规尺寸与非标几何形状均可加工,刀口角度与螺栓孔位逐件复
KF、ISO-K 与 ISO-F 真空法兰加工
KF(NW)、ISO-K 与 ISO-F 真空法兰精密加工,材质 304/316L 不锈钢与铝合金,规格自 KF10 至 ISO 630,O 型圈槽与密封面同序配对加工,中心圈与卡爪按标准配作,密封面不留周向
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真空腔体制造与焊接:全焊透洁净氩弧焊(TIG),无微孔、无收弧弧坑,焊接工艺规程受控,氦检漏至 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s,电解抛光与钝化在厂内完成,焊后密封面再加工以保证平面度,逐台出具检漏记录。
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