半导体真空腔体｜UHV 制造与精密加工

我们服务的是设备厂，不是晶圆厂。这意味着验收标准既是真空指标，也是尺寸指标：一台等离子刻蚀腔既要能在 10⁻⁹ 下密封，又要在上米级的铝件上保住平面度，因为电极间隙就取决于它。

我们实际做的产品

等离子刻蚀、CVD 和 PVD 设备用的工艺腔及腔体零件，传片腔与传输腔，以及承载这些工艺的大型铝件和不锈钢焊接件。我们的活儿大多来自半导体设备制造商，按图纸或按规格供货，而不是直接供货给晶圆厂。

真空密封性与尺寸精度是互相拉扯的。焊接大型腔体会让它变形；焊后加工又会把切削液和切屑带进最终必须洁净的表面。我们的工序链是：焊接—去应力—机加工—电解抛光—检漏—烘烤，每一步都验证合格再进下一步，这样尺寸问题会在真空工序开始之前暴露，而不是之后。

316L 不锈钢是工艺腔的默认材料，因为它耐腐蚀，电解抛光后放气低。316LN 用在磁导率敏感的场合，例如电子束柱附近。6061 和 5083 铝合金用于重量和导热系数优先的大型刻蚀腔，代价是焊接和清洗工艺更难做。不锈钢板材牌号对应 GB/T 3280（冷轧板）与 GB/T 4237（热轧板）。

每台腔体随机交付自己的检测记录：三坐标测量机的尺寸报告、注明方法与检测下限的氦检漏结果、表面粗糙度实测值、材质证明，以及焊接工艺规程和焊工资质。这就是半导体客户供应商审核要的那套资料包，在这个行业里不是可选项。

一家日本半导体设备制造商需要用于等离子刻蚀系统的大型铝制真空腔体，要求 800 mm 面积极高的平面度。腔体加工到 0.015 mm 平面度，氦检漏通过 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s，现场安装无需任何改制即完成集成。该项目后来发展成每年 50 台以上的长期供货协议。

参考对照表

超高真空腔体和高真空腔体有什么区别？

大致上，高真空的上限在 1 × 10⁻⁷ mbar 附近，超高真空从 1 × 10⁻⁹ mbar 以下开始。要达到超高真空，光有好泵不够：腔体必须电解抛光、可烘烤、全金属密封，因为在这个压力下，残余气体来自腔壁，而不是来自漏点。

腔体焊完还能再加工吗？

可以，而且做半导体设备通常是必须的。我们按先焊接、再去应力、后机加工的顺序做，让密封面和安装面在焊接变形释放之后再加工到位。如果先加工再焊接，变形就会直接落在密封面上。

大型腔体表面能做到多少平面度？

我们交付过 800 mm 面上 0.015 mm 平面度的腔体，用 Zeiss 三坐标测量机验证，并且逐台出具报告，而不是按批次出。

你们按 SEMI 标准做吗？

是。我们执行引用 SEMI 要求的客户规格，并提供供应商资格审核所需的整套文件——材质证明、焊接工艺规程、检漏记录和尺寸报告。

你们能做的最大腔体是多大？

龙门加工范围是 12 m × 4 m × 2 m，这个尺寸以内的腔体可以一次装夹加工完成，不必分段再重新找正。

把图纸或技术规格发给我们，我们会回复 DDP 报价、交期和检验方案。