制造真空腔体和制造压力容器不是一回事。压力容器看强度；真空腔体看的是有没有给气体留通路，而有影响的通路尺寸是以微米计的。
焊缝靠什么做到真空密封
全焊透，无咬边，收弧处无弧坑，无微孔。气孔通常就是元凶：没有通到表面的单个气孔无害，但一串把焊缝两面连通的气孔就是漏路。气孔源于污染——油、氧化皮、水分或用错保护气——所以焊前清洁比焊接手法本身更重要。
焊接环境
真空部件的焊缝在受控环境中进行，接头在施焊前即刻清理。不锈钢焊缝外侧形成的热色是氧化层；内侧的氧化层则是污染源，必须用机械或化学方法清除，腔体才算洁净。
变形为什么会变成真空问题
焊接大型腔体会把它拉变形。首先是尺寸问题，其次才是真空问题：法兰一旦不平就无法密封，所以密封面放在焊后加工而不是焊前。变形还会以各种方式把间隙闭合，让焊缝更难焊透，因此装配间隙和焊接本身同样重要。
验证
每一台焊接腔体在出厂前都做氦质谱检漏，检测方法和检测下限按台记录。目视检查焊缝，几乎无法判断它能不能保持超高真空——一条看起来完美的焊缝，可能正以 10⁻⁶ mbar·l/s 的速率漏气。
材料与板厚
从薄壁仪表腔到厚壁腔体筒体都用 304 和 316L 不锈钢，大型轻量化腔体用铝合金。薄板对热输入更敏感，因为板厚减薄时变形增长很快，这正是受控焊接工艺规程比操作者经验更管用的地方。
自有可控工序
- 304 / 316L stainless steel and 6061 / 5083 aluminium fabrication
- Clean-environment TIG welding with full penetration and no micro-porosity
- Helium mass-spectrometer leak testing to 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s
- In-house electropolishing and passivation — not subcontracted
- Chamber bake-out to 150–400 °C for UHV outgassing control
- Precision-machined ISO-KF, ISO-K and CF (ConFlat) flanges
- Zeiss CMM verification to ±0.02 mm across large work envelopes
- 12 m gantry CNC machining — 12 m × 4 m × 2 m envelope
- SEMI-referenced documentation and inspection protocols
常见问题
真空腔体怎么焊才不漏？
全焊透、接头洁净、保护气正确，并且没有弧坑和收弧缺陷。焊缝漏气最大的单一原因是焊前污染，而不是焊接手法差，所以真空件的接头准备和清理，比一般结构件要重视得多。
真空腔体焊接和压力容器焊接有什么区别？
压力容器按强度设计，用水压或气压试验验收；真空腔体按漏率设计，用质谱仪检测。一条能轻松通过水压试验的焊缝，仍可能以阻碍超高真空的速率漏气。
薄壁不锈钢能焊得不变形吗？
可以，靠控制热输入和合理的焊接顺序。薄壁件正是焊接工艺控制最关键的场合，因为壁越薄变形增长越快，而法兰一旦翘曲就封不住。
真空焊缝怎么检验？
靠氦质谱检漏，而不是目视。检测在成品腔体上进行，记录所用方法和检测下限，结果按台出具记录。
腔体焊完之后还要再加工吗？
要。密封面和安装面在焊接之后、变形已经发生之后再加工，这样它们才是平的和平行的。焊前加工等于把变形直接落到密封面上。
相关能力
需要按规格定制吗？
把图纸或技术规格发给我们，我们会回复 DDP 报价、交期和检验方案。