半导体与真空设备制造

KF、ISO-K 与 ISO-F 真空法兰加工

按标准尺寸加工的弹性体密封法兰系列——KF 从 10 到 50，ISO-K 与 ISO-F 从 63 到 630。

KF 和 ISO 系列是真空工程里追求快拆的那一侧。它们用烘烤温度换拆装速度，对前级管路和维护接口是划算的交换，对工艺腔则不是。

三个系列及各自的适用场合

KF（也叫 NW 或 QF）是小规格快拆系列，从 KF10 到 KF50，用中心圈加 O 型圈密封、卡爪卡箍锁紧，用于粗抽管路、规管接口和小型维护接头。ISO-K 是较大的卡箍系列，ISO-F 是同公称通径的螺栓版本，两者都从约 ISO 63 往上，用于较大的高真空接口和泵进口。超过一定规格后两者密封尺寸相同，所以同公称通径的 ISO-K 和 ISO-F 配同一只 O 型圈。

加工件上必须做对的地方

O 型圈槽的深度与宽度、密封面平面度，以及中心圈或卡爪的配合几何。KF 法兰平面度稍差，就会把中心圈拉向一侧并夹伤 O 型圈，产生一个每次动过接头就复现的漏点。ISO 规格上，螺栓分布圆与卡箍沉槽必须与内孔同心，否则法兰压不匀。

材料

多数工况用 304 和 316L 不锈钢，重量敏感处用铝合金。需要反复拆装的接头优先用不锈钢，因为铝密封面容易咬伤，几次装拆之后就失去平面度。不锈钢板材牌号对应 GB/T 3280（冷轧板）与 GB/T 4237（热轧板）。

KF/ISO 的边界与 CF 的起点

瓶颈在 O 型圈。氟橡胶大约可以用到 150 °C 和 10⁻⁸ mbar 附近；再往上它就会渗透和放气。一旦接头需要烘烤或要保持超高真空，法兰系列就必须换成 ConFlat，而腔体上的接口也要从一开始就按 CF 设计。

参考对照表

法兰系列选型对照

系列公称规格密封方式烘烤上限最适用场合
KF / NW / QFKF10 至 KF50中心圈 + O 型圈，卡爪卡箍~150 °C粗抽管路、规管接口、频繁拆装
ISO-KISO 63 至 ISO 630O 型圈 + 卡箍~150–200 °C较大 HV 接口、泵进口
ISO-FISO 63 至 ISO 630O 型圈 + 螺栓~150–200 °C振动场合不宜用卡箍时，用途同 ISO-K
CF（ConFlat）CF16 至 CF250+无氧铜垫圈 + 刀口可至 450 °CUHV、可烘烤接头、半导体工艺

自有可控工序

常见问题

KF 是什么意思？

KF 来自德语 Kleinflansch，意为小法兰。也常见写作 NW（Nennweite，公称通径）和 QF（quick flange）。三者指的是同一个卡箍加 O 型圈的法兰系列。

ISO-K 和 ISO-F 有什么区别？

同一公称通径下，两者密封尺寸相同，配同一只 O 型圈。ISO-K 用外侧卡箍锁紧，ISO-F 通过螺栓分布圆连接。有振动或热循环会让卡箍松脱的场合，选 ISO-F。

KF 法兰能用于超高真空吗？

用不到系统的超高真空段。弹性体 O 型圈既会渗透也会放气，而且不能烘烤。KF 用在超高真空系统的粗抽侧没问题，但高真空侧的每一个接头都应该是 ConFlat。

KF 法兰能耐多少度？

配氟橡胶 O 型圈约 150 °C，配丁腈橡胶更低。超过这个温度 O 型圈会老化，放气率急剧上升。

你们是供应法兰，还是只做加工？

我们按标准尺寸和客户图纸加工真空法兰，常规规格和非标几何形状都做。承载法兰的腔体也由我们制造，因此接口和法兰是一次装夹加工出来的，而不是事后配装。

相关能力

不锈钢真空部件电解抛光服务
面向 304、316L 不锈钢与铝合金真空腔体的自有电解抛光产线，内表面 Ra < 0.4 µm，降低出气率，满足超高真空（UHV）工况。电解抛光与钝化均在厂内完成，不外协，一家供应商、一个交期，检测记录随件
氦质谱检漏与漏率检测服务
面向真空腔体、焊接件与馈通件的氦质谱检漏服务，检测下限 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s。真空腔体、大型焊接件与馈通件逐台检测并出具记录，注明检测方法与漏率，随件交付，而不是只给一句口头保证。
真空钎焊服务
面向不锈钢与铝合金组件的真空钎焊：不用钎剂、不生成氧化皮，焊后无需清洗，服役中也没有残留钎剂向腔体内持续放气。钎料按客户烘烤温度选型，接头用氦质谱检漏验证，而不是靠肉眼判断。
真空炉与真空热处理
真空热处理、真空钎焊与腔体真空烘烤除气（150–400 °C）服务：不锈钢与铝合金真空部件可按客户工艺曲线执行，全程记录炉温与工件温度，用于超高真空部件的除气处理，并逐件出具报告。
半导体真空腔体
面向半导体工艺设备的超高真空（UHV）与高真空腔体制造：等离子刻蚀、CVD/PVD、传片腔与工艺腔。316L 不锈钢与铝合金，氦质谱检漏至 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s，三坐标测量机（CMM）验证，电解
CF（ConFlat）法兰加工
超高真空用 CF（ConFlat）法兰精密加工：刀口密封可至 1 × 10⁻¹³ Torr，可烘烤至 450 °C，材质为 304L/316L 不锈钢，常规尺寸与非标几何形状均可加工，刀口角度与螺栓孔位逐件复
真空观察窗加工
真空观察窗法兰自有产线加工：CF 与 KF 窗体配同序加工的玻璃座，可烘烤的超高真空结构，支持非标尺寸与几何形状。玻璃座密封面与法兰内孔同心且平整，避免观察窗成为整台腔体最先漏的地方。
真空馈通法兰加工
CF 与 KF 真空馈通法兰体加工：功率、热电偶、仪表与多针馈通件，法兰体、陶瓷座与导体孔一次装夹加工，安装面与法兰内孔保证同轴、避免偏心，成品按整体组件做氦质谱检漏，附检测记录。
UHV 腔体与部件
超高真空（UHV）腔体与部件制造：316L 与 316LN 不锈钢，内表面电解抛光，配全金属密封可烘烤至 400 °C，配套 CF 法兰、观察窗、馈通件与波纹管，适用于半导体与科研真空系统，出厂前氦检漏至 1
定制真空腔体制造
定制真空腔体，按图纸或按规格制造：316L、铝合金，大型焊接件加工范围可达 12 m，逐台做氦检漏与三坐标测量机（CMM）验证，密封面均在焊后加工，并提供材质证明与焊接工艺文件，单件与批量长期供货均可。
真空腔体制造与焊接
真空腔体制造与焊接：全焊透洁净氩弧焊（TIG），无微孔、无收弧弧坑，焊接工艺规程受控，氦检漏至 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s，电解抛光与钝化在厂内完成，焊后密封面再加工以保证平面度，逐台出具检漏记录。
真空除气腔
用于电池电芯、树脂与材料除气的 316L 真空除气腔：内表面电解抛光，配 ISO-KF 法兰接口，密封件按工艺蒸气选型，内部几何可完全排净、不留积液死角，便于换产品清洗，逐台氦检漏并做高真空性能验证。
热真空与空间环境模拟腔
热真空（TVAC）与空间环境模拟腔体制造：316L 不锈钢容器配内部热沉、馈通与光学接口，真空密封性经氦检漏验证，波纹管与滑动支撑吸收冷热位移，接口按需布置，冷热循环下保持真空边界完整。

需要按规格定制吗？

把图纸或技术规格发给我们，我们会回复 DDP 报价、交期和检验方案。

WhatsApp 获取报价
需要紧急报价？🔥