반도체·진공 제작

진공 브레이징 서비스

진공 조립체용 플럭스 없는 브레이징 접합 — 플럭스 잔류물도, 브레이징 후 세정도, 나중에 아웃개싱할 잔류 오염도 없습니다.

진공 부품은 플럭스로 브레이징할 수 없습니다. 플럭스가 남긴 것은 무엇이든 부품의 수명 내내 챔버 안으로 아웃개싱됩니다. 진공 브레이징은 이 문제를 없앱니다. 전체 공정을 진공로에서 수행하면 충전재의 산화막이 화학적으로가 아니라 열적으로 분해되기 때문입니다.

플럭스를 쓰는 토치·대기로 브레이징 대신 진공 브레이징을 쓰는 이유

플럭스는 산화물을 화학적으로 용해해 제거하는 방식이며, 그 잔류물은 부품 위에 그대로 남습니다. 대기로 브레이징에서는 이 잔류물이 대개 문제가 되지 않지만, 진공 시스템에서는 오염원이 됩니다. 진공 브레이징은 로 내부의 낮은 산소 분압을 이용해 충전재 표면의 산화막을 분해하므로 플럭스가 필요 없고 접합부가 깨끗하게 나옵니다.

진공 브레이징이 적합한 용도

기밀이 필요하면서 용접할 수 없는 조립체에 적합합니다. 얇은 판과 두꺼운 판의 전이부, 두께가 다른 재료의 접합, 토치가 닿지 않는 내부 접합, 순차 용접하면 변형될 다점 접합 등이 그 예입니다. 또한 국부적인 열점이 아니라 연속 필릿을 형성하므로 용접보다 변형이 작습니다.

당사가 적용하는 일반적인 접합 품질

기공이나 불완전 용입이 없는 완전한 필릿 형성, 후속 베이킹에서 재용융되지 않도록 사용 온도에 맞춰 선정한 브레이징 합금, 그리고 육안 검사가 아닌 헬륨 질량분석기 검사로 확인하는 기밀 결과를 기준으로 합니다.

베이킹과의 상호 관계

가장 자주 간과되는 지점입니다. 챔버를 250 °C에서 베이킹한다면 브레이징 충전재의 융점은 그보다 충분히 높아야 하며, 그렇지 않으면 접합부가 연화됩니다. 당사는 상온 강도만이 아니라 고객의 베이킹 온도를 기준으로 충전재를 선정합니다.

당사가 직접 수행하는 공정

자주 묻는 질문

용접 대비 진공 브레이징의 장점은 무엇인가요?

브레이징 접합은 연속적이고 용접보다 낮은 온도에서 형성되므로 변형이 훨씬 작고, 얇은 부재를 두꺼운 부재에 용락 없이 접합할 수 있습니다. 또한 용접 토치가 닿지 않는 내부 접합부에도 적용할 수 있습니다.

진공 브레이징 접합을 UHV 용도에 쓸 수 있나요?

가능합니다. 충전 합금을 베이킹 온도에 맞게 선정하고, 이후 진공 용도에 맞게 조립체를 세정하면 됩니다. 플럭스를 사용하지 않으므로 아웃개싱할 플럭스 잔류물이 없습니다.

어떤 충전 금속을 사용하나요?

모재, 사용 온도, 요구 접합 강도를 기준으로 충전재를 선정합니다. 스테인리스 조립체에서는 상온 강도보다 베이킹 온도가 결정적인 제약인 경우가 거의 대부분입니다.

알루미늄에도 진공 브레이징이 적용되나요?

알루미늄은 표면 산화막이 매우 견고하기 때문에 전용 진공 브레이징 사이클과 충전재 시스템이 필요합니다. 실제로 적용되지만 스테인리스 브레이징과는 다른 공정이며 접합부 설계 기준도 다릅니다.

브레이징 접합은 어떻게 검증하나요?

육안 검사가 아니라 헬륨 누설 검사로 검증합니다. 필릿이 완벽해 보여도 내부에 기공 경로가 남아 있을 수 있으므로, 합격 기준은 누설률입니다.

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